
2024年9月25日,北京 —— 在2024百度云智大會(huì)上,英特爾應(yīng)邀出席并披露基于英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器的新一代云實(shí)例即將在百度智能云上 ...[詳細(xì)]
2024年9月25日,上海—— 在第24屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF)上,英特爾攜手多家生態(tài)合作伙伴亮相展會(huì),通過(guò)精心布局的 “機(jī)器視覺(jué)”、 ...[詳細(xì)]
碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 器件的柵極驅(qū)動(dòng)器電源必須滿(mǎn)足這些寬帶隙半導(dǎo)體的獨(dú)特偏置要求。本文將討論在 SiC 和 GaN 應(yīng)用中設(shè)計(jì) ...[詳細(xì)]
【中國(guó)上海,2024年,9月25日】9月25日至27日,全球技術(shù)集團(tuán)科德寶攜旗下三家業(yè)務(wù)集團(tuán)——科德寶醫(yī)療集團(tuán)、科德寶高性能材料集團(tuán)和日本寶翎 ...[詳細(xì)]
富昌電子于 9 月 25 日在合肥舉辦富昌技術(shù)日活動(dòng),聚焦汽車(chē)電動(dòng)化、智能化創(chuàng)新。中國(guó)上海 – 2024 年 9 月 25 日 – 全球知名 ...[詳細(xì)]
隨著汽車(chē)工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代,汽車(chē)電氣化已成為未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)。電源管理芯片作為汽車(chē)電氣化的核心組成部分,正扮演著越來(lái) ...[詳細(xì)]
2024年9月25日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)AMD的Alveo? ...[詳細(xì)]
中國(guó)北京(2024年9月25日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布,重磅推出全新一代車(chē)規(guī)級(jí)MCU GD32A7系列。與上一代采 ...[詳細(xì)]
谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來(lái)重磅演講和圓桌討論,亦可切身體驗(yàn)多樣化無(wú)線(xiàn)技術(shù)實(shí)作中國(guó),北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無(wú)線(xiàn)連接 ...[詳細(xì)]
2024 年可持續(xù)發(fā)展商業(yè)報(bào)告涵蓋 Arm 如何正面影響環(huán)境、員工與社會(huì)等完整信息內(nèi)容...[詳細(xì)]
摘要如今,Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。然而,在放大器啟動(dòng)或關(guān)閉時(shí),以及在靜音 取消靜音切換期間,揚(yáng)聲器中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)爆 ...[詳細(xì)]
近年來(lái),智能手機(jī)的設(shè)計(jì)愈發(fā)注重輕薄便捷,不僅為器件的集成度設(shè)立了更高標(biāo)準(zhǔn),也給許多新興功能的實(shí)現(xiàn)方式帶來(lái)了挑戰(zhàn)。以應(yīng)用逐漸廣泛的無(wú) ...[詳細(xì)]
中國(guó)上海,2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)產(chǎn) ...[詳細(xì)]
今天的數(shù)字音頻和語(yǔ)音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話(huà)音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠 ...[詳細(xì)]
這款免費(fèi)在線(xiàn)工具的最新版本將在 EuMW 2024(9 月 24 日至 26 日,法國(guó)巴黎)上首次亮相,該版本的開(kāi)關(guān)配置功能尤為突出。2024年9月 ...[詳細(xì)]
壓縮機(jī)是汽車(chē)空調(diào)的一部分,它通過(guò)將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體,再流經(jīng)冷凝器,節(jié)流閥和蒸發(fā)器換熱,實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)外的冷熱交換。傳統(tǒng)燃油車(chē)以 ...[詳細(xì)]
9月24日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)EDA及工業(yè)軟件企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”)在IDAS 2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)期間 ...[詳細(xì)]
【中國(guó),上?!?024年9月24日-28日,美的集團(tuán)工業(yè)技術(shù)事業(yè)群以“數(shù)智驅(qū)動(dòng),創(chuàng)造美的工業(yè)”為主題,攜旗下高創(chuàng)傳動(dòng)、合康新能、美的光伏等品 ...[詳細(xì)]
EEWorld便邀請(qǐng)到肖特集團(tuán)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案負(fù)責(zé)人Christian Leirer博士和肖特半導(dǎo)體運(yùn)營(yíng)和研發(fā)總監(jiān)達(dá)寧博士 ,對(duì)玻璃基板技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的解讀...[詳細(xì)]
Optimom 5D將200萬(wàn)像素視覺(jué)與3D深度數(shù)據(jù)生成相結(jié)合法國(guó)格勒諾布爾,2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Tel ...[詳細(xì)]
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光饋通模塊,采用創(chuàng)新型熱管理方案,旨在滿(mǎn)足人工智能驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需要率先推出承載盒浸入式 ...[詳細(xì)]
英特爾首款一體化立體深度模組,旨在將先進(jìn)的深度感應(yīng)技術(shù)帶給更廣泛的受眾2024年9月24日 —— 英特爾? 實(shí)感? 技術(shù)再次突破界限,推 ...[詳細(xì)]
【摘要 前言】還記得,數(shù)年前,第一次在民用層面大量出現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電的時(shí)候,我們大部分人都被這樣的“黑科技”所震驚。時(shí)至今日,從前只能在 ...[詳細(xì)]
采用新開(kāi)發(fā)鏡頭、擁有多項(xiàng)option,適應(yīng)市場(chǎng)潮流擴(kuò)大的功率器件領(lǐng)域佳能※1于2024年9月24日發(fā)布新型半導(dǎo)體曝光設(shè)備FPA-3030i6,這是一款配備 ...[詳細(xì)]
【摘要 前言】Samtec開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新的易于使用的對(duì)準(zhǔn)技術(shù),以確保測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用中的精密、高頻壓縮安裝連接器的峰值性能。下面解釋了我們 ...[詳細(xì)]
先進(jìn)的保護(hù)功能,通過(guò)全球認(rèn)可的美國(guó)聯(lián)邦采購(gòu)必須遵守的信息安全認(rèn)證最新標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證2024 年 9 月 24 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體今天宣布STS ...[詳細(xì)]
高度集成的全新i MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗,配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速 中國(guó)上海—— ...[詳細(xì)]
2024年9月24日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 發(fā)布Empowering Innova ...[詳細(xì)]
摘要LED矩陣管理器為原始設(shè)備制造商(OEM)提供先進(jìn)的前照燈系統(tǒng),以增強(qiáng)安全性并塑造品牌差異性。該系統(tǒng)提供無(wú)縫集成、高性能和安全特性,并 ...[詳細(xì)]
這種方案目前在國(guó)內(nèi)已經(jīng)全面實(shí)現(xiàn),海光的CPU內(nèi)便引入了一種新型解決方案內(nèi)部集成了密碼學(xué)協(xié)處理器 (CCP),底層C86指令集可支持密碼學(xué)指令...[詳細(xì)]
近日,國(guó)內(nèi)知名射頻濾波器企業(yè)左藍(lán)微電子在常州市天寧區(qū)云制造先導(dǎo)中心舉行了高性能5G射頻濾波器項(xiàng)目啟動(dòng)暨落戶(hù)儀式,這標(biāo)志著公司邁入了全 ...[詳細(xì)]
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC產(chǎn)品面向大規(guī)模L2及L2+ADAS市場(chǎng),同時(shí)保持現(xiàn)有R-Car產(chǎn)品的可擴(kuò)展性與軟件復(fù)用性2024 年 9 月 24 日 ...[詳細(xì)]
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能家居的無(wú)縫互聯(lián)中國(guó) 北京,2024 年 9 月 24 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方 ...[詳細(xì)]
中國(guó)上海,9月24日 —— 2024上海中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)期間,泰科電子(TE Connectivity,以下簡(jiǎn)稱(chēng)TE)工業(yè)事業(yè)部的創(chuàng)新HDC HMN 連接器 ...[詳細(xì)]
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